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簡(jiǎn)要描述：新加坡BondaTek是一家微系統科技公司，主要提供半導體材料在精細領(lǐng)域內的專(zhuān)業(yè)服務(wù)和技術(shù)支持，以及其他相關(guān)生物醫學(xué)設備及微機電系統。
產(chǎn)品型號：BONDA 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-06-04訪(fǎng) 問(wèn) 量：1353詳細介紹
新加坡BondaTek是一家微系統科技公司，主要提供半導體材料在精細領(lǐng)域內的專(zhuān)業(yè)服務(wù)和技術(shù)支持，以及其他相關(guān)生物醫學(xué)設備及微機電系統。
主營(yíng)產(chǎn)品
Semiconductor Si wafers and Solar wafers
Silicon on insulator (SOI) wafers
Mask blanks (soda lime and quartz)
Glass wafers (Pyrex 7740, quartz, soda lime, etc)
AIIIBV compounds (GaAs, GaP, InP, InAs, etc)
Sapphire wafers
Sputtering targets
Thin films-Oxide, nitride
Packing boxes for crystal, wafers, filter, chip, etc
Optical component
4" SiO2 wafers
Orientation : <100>+/-0.3 mm.
Type / Dopant : P / Boron doped
Diameter : 100 mm
Thickness : 525 +/- 25um
Resistivity : <0.01ohm.cm
Surface : one side polished
thermal oxide thickness
3000A (300 nm )+/-5%
Surface Roughness:<5A
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